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半导体设备市场持续增长
2020-12-21
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半导体制程升级和器件结构复杂化推动半导体设备市场不断发展:随着半导体制程向5nm、3nm以及更先进的工艺发展,半导体的制造工序日趋复杂,20nm工艺所需工序约为1000道,而7nm工艺所需工序已超过1400道,这意味着需要更多刻蚀、薄膜沉积以及配套的光刻、清洗等半导体设备参与半导体制造环节。同时,半导体器件的结构也趋于高度复杂化,例如NAND闪存已进入3D时代,叠堆层数也逐步向128层发展,每层均需要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤,催生出更多相关半导体设备的应用需求。此外,3D结构的半导体器件往往需要很小的通孔连接几十至一百余层硅,因此对深宽比、选择性等半导体设备技术指标提出了更高的要求,从而为半导体设备带来了新的附加值。

全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张,显著提升了相关设备市场需求:当前,国内晶圆建厂潮愈演愈烈,半导体制造产线规模加速扩张。在2017——2020年间,全球将有62座新建晶圆厂投入营运,其中我国大陆地区新建晶圆厂26座,占比达42%。未来,我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入,有望带动半导体制造产能持续提升,2022年,我国大陆地区的半导体制造产能有望超过韩国,跃升为全球第二,仅次于我国台湾地区,届时大陆地区的半导体制造产能将达410万片/月,在全球半导体制造产能的占比达17.15%,2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的CAGR为14.81%,显著高于同期全球半导体制造产能的增长(CAGR=7.01%)。随着下游半导体制造环节的陆续投产,配套的半导体设备市场需求有望同步提升。

半导体设备市场整体呈现稳步增长,刻蚀和薄膜沉积设备重要性和价值日益提升:受到半导体工艺制程的升级、半导体器件结构的复杂化以及下游晶圆制造产能扩张的推动,半导体设备市场有望保持稳步增长。晶圆制造设备市场在半导体设备市场的占比约81%,其中刻蚀、光刻和薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中最重要的三类设备,分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%的比重。同时,刻蚀和薄膜沉积在半导体制程升级过程中的加工步骤显著增多,随着半导体制程升级的推进,刻蚀和薄膜沉积设备正成为更关键且投资占比较高的设备。

半导体设备市场集中度较高,国产替代空间广阔:目前,全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导,行业呈现高度垄断的竞争格局。2018年全球半导体设备市场中,应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科天半导体的市占率分别为17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。

目前我国半导体设备市场的自给率较低,2018年国产半导体设备销售额约为109亿元,自给率约为13%,国产替代的空间广阔。

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